MPCB金属激光切割机
1.大理石机座,保证机器平稳；
2.采用直线电机驱动和高精度、防腐导轨驱动；
3.优良的光束质量，光斑细，切缝精细，切割精度高，约30%的高光电转换率，耗能少，无需水冷，使用寿命长、性能稳定、低维护甚至零维护；
4.进口切割头，切割性能优异，拆装维护方便，配有随动系统，切割头可以自动随不平工件起伏进行高品质切割；
5.配高精度CCD定位系统，定位准确，快速加工产品。
应用行业：3C消费电子、线路板、智能穿戴、微电子元件等行业
应用领域：适用于铝基板、铜基板、铜铝复合基板、陶瓷基板等材料的精密切割
技术参数
设备型号 | GSC-6060M | |
激光器类型 | QCW | CW |
激光功率 | 150-450W（可选） | 1000-3000W（可选） |
激光波长 | 1064um | |
最大加工幅面 | 600×600mm（可定制） | |
平台最大运行速度 | 500mm/s | |
平台定位精度 | ±0.003mm | |
平台重复定位精度 | ±0.001mm | |
综合加工精度 | ≦±0.02mm | |
切割头 | 准直焦距、聚焦焦距（可选） | |
电源及功率 | AC220V/2KW;AC380V/2KW | |
外形尺寸 | 1800*1515*1830mm | |
样品展示
