一、工艺适配性（核心）
材料与厚度：
铝/铜等高反材料需高光束质量激光器（M²<1.3），铜焊接推荐复合激光防飞溅。
功率匹配（0.5-6kW）：0.3mm薄材选500-1000W，2mm结构件需≥3kW。
质量要求：
熔深一致性（需实时监测）、焊缝气孔率（X-Ray检测≤3%）、电阻值（Busbar关键）。
精密件要求重复定位精度≤±0.02mm。
二、核心硬件性能
激光系统：
光纤激光器（主流），功率预留20%冗余。
光学头必备同轴视觉定位与抗溅镀膜镜片。
机械结构：
龙门架刚性（防振动变形），直线电机驱动保障高速（>10m/min）高精。
Z轴自动调焦（精度±0.01mm）。
三、智能化与安全
过程监控：
熔深实时监测（PLD/PWM技术）+ 焊前CCD定位（补偿来料偏差）。
数据绑定MES系统全追溯。
安全防护：
Class 1全封闭设计（防激光泄漏），集成金属粉尘防爆抽尘系统（过滤≤0.3μm）。
